Giáo trình Điện tử công suất - Chương 2: Linh kiện công suất
Khi phân cực thuận, nếu IG tăng lên từ giá trị 0, VFB giảm dần. Như vậy, ta phải điều
khiển SCR bằng dòng IG đủ lớn để SCR trở thành ngắt điện điện tử: SCR chuyển sang trạng thái
dẫn ngay khi được kích bất chấp điện áp phân cực thuận lúc đó.
* Vùng dẫn điện: Ứng với trường hợp SCR đã được kích khởi khởi và dẫn điện, sụt áp qua
SCR VAK = VF khoảng 1 - 2 volt. Trong vùng dẫn điện có hai đặc trưng dòng:
+ IL : dòng cài, là giá trị tối thiểu của IA để SCR có thể duy trì trạng thái dẫn khi
dòng cực cổng IG giảm về 0 (do kích SCR bằng xung).
+ IH : dòng giữ, là giá trị tối thiểu của IA để SCR có thể duy trì trạng thái dẫn ( khi
không còn dòng cực cổng IG. Nếu dòng anode thấp hơn IH, SCR sẽ trở về trạng thái khóa.
IL
khác IH vì có quá trình lan tỏa của dòng anode từ vùng phụ cận của cực G đến toàn bộ
mảnh bán dẫn khi SCR được kích (có dòng cực cổng), tương ứng mật độ dòng giảm dần, làm cho
hệ số khuếch đại dòng điện tăng. Quá trình quá độ này còn ảnh hưởng đến giới hạn di/dt, được
giới thiệu trong đặc tính động của SCR.
Có thể nhận xét là khi áp nguồn lớn, đặc tính SCR tương tự như đặc tính ngắt điện bán
dẫn lý tưởng: sụt áp thuận qua SCR không đáng kể so với áp nguồn và các dòng rò cở mA không
đáng kể so với tải công suất
ùng cho thấy dòng qua cực cổng MosFET rất được chú trọng. Ngỏ ra của vi mạch này cũng là một tầng lái tích cực (tương tự như ở BJT). Hình II.4.3.d sử dụng các linh kiện rời để thực hiện mạch lái tích cực . Q4 cung cấp dòng nạp tụ CGS và Q3 dùng để xả làm cho Q5 đóng ngắt tốt hơn. Trong những mạch chất lượng cao hơn, một nguồn âm được sử dụng để có thể xả điện tích cực cổng tốt hơn. Các hãng chế tạo bán dẫn công suất đã chế tạo những module bao gồm linh kiện công suất, mạch lái và bảo vệ làm công việc của nhà thiết kế BBĐ trở nên đơn giản. THỰC HÀNH - Sau khi dùng VOM (thang đo Rx1 hay diod) phân cực thuận cực cổng MosFET (mối nối GS) hay IGBT (mối nối GE), khi đo tiếp kênh DS (MosFET) hay CE (IGBT) sẽ thấy điện trở xuống thấp. Đó là do tụ điện cực cổng vẫn còn lưu giữ điện áp điều khiển, cần phải xả nó đi để phục hồi trạng thái gốc của linh kiện. GHi NHỚ - nên sử dụng transistor Darlington hay MosFET thay cho BJT trong các ứng dụng đóng ngắt. - Xung biên độ 5V có thể không làm MosFET (IGBT) dẫn điện tốt. 3. Mạch lái SCR và thyristor: Giống như mạch lái transistor, mạch lái thyristor cũng có hai nhiệm vụ là đãm bảo thông số tín hiệu điều khiển cực cổng (đa số trường hợp là dòng điện) và cách ly mạch động lực – điều khiển. a. Mạch lái trực tiếp thyristor: Đây là mạch khuếch đại dòng, vì áp cực cổng VGT của SCR khá bé, khoảng 2-3 volt trong khi dòng kích cổng có thể đến 5 ampe cho SCR có dòng anod vài trăm ampe. Trên hình II.4.4, ta có mạch theo phát (tải cực phát). Có thể sử dụng thêm các tầng khuếch đại transistor ghép trực tiếp và tụ gia tốc khi yêu cầu dòng cực cổng lớn. 6V XUNG DK SCR R? RC1 0.1 uF R5 2.2 ohm R2 220 R3 100 R1 100 R4 2.2 ohm Q1 C1061 Hình II.4.4 Mạch lái trực tiếp thyristor b. Kích SCR xung hẹp bằng biến áp xung: (a) VCC D2 D1 3k3 3k3 3k3 Q1 BAX 3.3 ohm D2 47n 100 SCR (b) Hình II.4.5 Mạch kích SCR bằng biến áp xung. Ch 2 Linh kien DTCS Page 16 of 19 Hình II.4.5.a và (b) trình bày các dạng sóng và mạch khuếch đại xung và ghép với SCR. Các diod D1, D2 , transistor Darlington Q1 thực hiện hàm OR (hai ngỏ vào) và khuếch đại dòng. Biến áp xung BAX nối ở cực thu C của transistor qua điện trở hạn dòng 3.3ohm. Nguồn VCC có thể là 24V và tỉ số giảm áp của BAX là 4 :1 (biên độ xung ở thứ cấp còn khoảng 5V) để giảm dòng qua transitor và nguồn cấp điện. Tụ điện 47 nF và điện trở 100 ohm nối càng gần SCR càng tốt để chống nhiễu khi dây nối mạch điều khiển và SCR dài. Các thông số trên có thể dùng cho SCR có định mức trung bình dòng đến 250 A. Khi Q1 bảo hòa, áp nguồn VCC có thể xem như đặt vào sơ cấp biến áp. Dòng từ hóa cuộn sơ cấp xuất hiện, tăng theo hàm mũ. Từ thông trong lõi biến áp thay đổi tạo ra điện áp cảm ứng ở thứ cấp và dòng kích cho SCR. Như vậy, dòng qua cuộn sơ cấp biến áp sẽ gồm dòng từ hóa và dòng phản ảnh từ thứ cấp. Khi bề rộng xung đủ bé, lõi thép biến áp chưa bảo hòa và ta có điện thế và dòng điện cảm ứng ở thứ cấp. Khi Q1 tắt, dòng từ hóa biến áp phóng qua diod phóng điện D2 và giảm về từ từ không. Như vậy biến áp xung chịu từ hóa một cực tính và cần phải thiết kế sao cho không bảo hòa. Khi bề rộng xung tăng cao, dòng từ hóa tăng cao làm lõi thép bị bảo hòa và khi dó từ thông không còn thay đổi, áp cảm ứng ở thứ cấp giảm đến bằng không. Xung thứ hai của hình II.4.5.a cho thấy áp thứ cấp bị giảm và Q1 hết còn bảo hòa khi độ rộng xung tăng lên. Hiện tượng này cũng xảy ra khi ta có chuỗi xung và dòng từ hóa chưa về không thì đã có xung kế tiếp. Như vậy biến áp xung chỉ có thể truyền được xung hẹp, khi thời gian xung khá bé so với thời gian nghỉ. Bề rộng xung kích SCR của sơ đồ chỉnh lưu khoảng 1 mili giây. Hướng dẫn thực hành cho thiết kế biến áp xung: Có thể tính toán và chế tạo BAX như biến áp thông thường với một số lưu ý: Chọn mật độ từ thông thấp và vật liệu từ ít tổn hao (như ferrite). Chu kỳ của tín hiệu từ hai đến ba lần bề rộng xung. Điệân áp cho cuộn dây có thể lấy bằng biên độ xung và nếu truyền chuỗi xung thì độ rộng xung tương đối (Txung / chu kỳ T) không nên lớn hơn 1/3. Có thể phải thay đổi mạch phóng điện (diod D2) để tiêu hao năng lượng dòng từ hóa nhiều hơn để dòng điện này chóng về không. c. Kích SCR bằng xung rộng: Trong rất nhiều trường hợp, xung hẹp không đáp ứng được các ứng dụng. Có thể kích xung rộng (lớn hơn vài mili giây) bằng các phương pháp: nối trực tiếp, ghép bằng biến áp xung và optron. Khi dùng biến áp xung, có hai phương án sau: - Sử dụng SCR phụ như hình II.4.6.a. Biến áp kích xung công suất bé cho SCR phụ (dòng vài ampe). Mạch điện phụ này lấy nguồn từ pha lưới sao cho cung cấp điện áp dương khi SCR phân cực thuận. - kích bằng chuỗi xung, bề rộng từ vài chục đến vài trăm micro giây hình II.4.6.b. nhưng ỡ thứ cấp biến áp dùng chỉnh lưu diod để biến thành xung rộng trở lại – hình ( c). Dòng từ hóa cũng được tận dụng nhờ diod phóng điện D25. Điều bất lợi của sơ đồ này là sườn lên của xung cực cổng SCR có độ dốc kém vì cần có tụ lọc C22 ở ngỏ ra chỉnh lưu. Ch 2 Linh kien DTCS Page 17 of 19 Áp pha 220/9 VAC 47n SCR 100 SCR P 22 BAX BAX Hình II.4.6 (a) ĐK Dao động T1 TRANSCT D23 D25 R36 3.3 C22 2u2 R37 100 SCR Q1 3k3 3k3 D19 24VX (b) Dùng optron và nguồn một chiều phụ có sơ đồ nguyên lý như hình II.4.6.c. Khi LED của optron có dòng, nó chiếu sáng làm photo transistor dẫn điện. Q1 có dòng cực B đủ lớn, trở nên bảo hòa, nối điện trở 1k xuống 0 volt. Q2 bảo hòa nối nguồn 9v qua điện trở 33 ohm kích SCR. c. Kích TRIAC bằng optron triac họ MOC: 9V 47n 100 SCR 1 2 4 3 6K8 Q1 330 Q2 33 1k 2k2 Q Hình II.4.6.c Kích SCR cách ly dùng optron Có thể điều khiển TRIAC công suất bé (dòng định mức vài chục A) bằng các optron họ MOC của hãng Motorola. Ngỏ ra optron là phototriac có áp khoá đến 400 volt, dòng vài chục mA cho phép kích TRIAC trực tiếp ở điện 220 VAC Hình II.4.7.a Mạch nguyên lý kích TRIAC dòng OPTRON và các thông số Hướng dẫn sử dụng OPTRON họ MOC (của Motorola) để lái TRIAC. Hình II.4.7.b Đặc tính OPTRON TRIAC họ MOC NHẬN XÉT - Biến áp xung là phần tứ kích SCR rất hiệu quả: cách ly điện, khuếch đại dòng, nhưng chỉ truyền được xung hẹp. 4. Mạch lái MOSFET công suất có bảo vệ dòng: Ch 2 Linh kien DTCS Page 18 of 19 Hình II.4.8 được trích từ một tạp chí điện tử công nghiệp để tham khảo một mạch lái MosFET công suất có bảo vệ dòng. Động cơ một chiều M là tải của BBĐ xung điện áp với ngắt điện là MosFET 12A / 60V, mã hiệu IRF131. Tác động bảo vệ dòng được thực hiện qua R - S Flip Flop. Nguyên lý này còn gặp trong các vi mạch điều khiển bộ nguồn xung. +V OPTRON VI PHÂN RS FF CỔNG SO SÁNH R -Q S Q M D SHUNT Q Imax ĐK (a) +V 15v 15v 1 23 4 5 6 7 ferrite io C OPTRON 1 2 4 3 330 10K 1k 1nF 0.33 ohm 100 IRF131 2N2222 220 1K M D (b) R - S flip flop, được set ở mỗi đầu chu kỳ đóng ngắt và reset khi dòng vượt quá giá trị cho phép. Như vậy khi có quá dòng, MosFET sẽ bị khóa ngay, nhưng lại được cho phép ở chu kỳ đóng ngắt kế tiếp. Kết quả là khi có quá dòng, độ rộng xung tương đối sẽ giảm để hạn chế dòng cực đại. Các dạng sóng cho ở hình II.4.8.c: 4: ngỏ ra cổng NAND 4, là tín hiệu điều rộng xung từ mạch điều khiển, qua optron. 3: ngỏ ra cổng NAND 3, tín hiệu set của RS flip flop. C: cực C của BJT 2N2222, xuống thấp khi dòng vượt quá giá trị đặt xác định bằng biến trở 100 ohm, nối song song với shunt 0.33 ohm để lấy tín hiệu dòng iO. 7: tín hiệu cực cổng MosFET. t t t t 4 3 C i 7 o (c) Hình II.4.8 Mạch lái mosFET có bảo vệ dòng Các cổng NAND 6, 1, 2, 7 sử dụng CD4011 là CMOS cấp điện 15V, lái trực tiếp MosFET bằng dây dẫn đi qua ống ferrite để chống dao động và nhiễu tần số cao, ở vị trí của 7 có thể dùng cổng NAND song song để tăng khả năng tải dòng. Các cổng 4, 3, 5 là các cổng NAND Smit-tri- gơ CD4093 cho phép sửa dạng xung. Các hãng đã chế tạo nhưng vi mạch điều khiển bộ biến đổi có tích hợp mạch hạn chế dòng có nguyên lý làm việc tương tự. 5. Vi mạch lái ½ cầu MOSFET: Hai transistor nối tiếp nhau để mắc vào cực +/- nguồn được gọi là nửa (1/2) cầu (hình II.4.9). Vì nửa cầu là phần tử cơ bản trong các bộ biến đổi sử dụng nguồn một chiều (chương 4, 5), các hãng chế tạo điện tử đã chế tạo ra các vi mạch lái nửa cầu, ví dụ như IR 2151 của hãng International Rectifier như hình II.4.9. Hình (a) là sơ đồ nguyên lý ứng dụng và hình (b) cho ta cấu tạo bên trong. IR2151 bao gồm bộ dao động để tạo xung điều khiển, mạch lái hai mosFET bao gồm cả phần tạo ra vùng chết 1.3 microsec để chống việc hai ngắt điện trùng dẫn. Ch 2 Linh kien DTCS Page 19 of 19 (a) (b) Hình II.4.9: vi mạch IR2151 để lái ½ cầu trong sơ đồ ballast điện tử.
File đính kèm:
- giao_trinh_dien_tu_cong_suat_chuong_2_linh_kien_cong_suat.pdf